LCP S471 是日本宝理推出的一款低翘曲、高刚性液晶聚合物（LCP），通过特殊分子结构设计和增强体系优化，解决了传统 LCP 在成型时易因玻纤取向导致翘曲变形的问题，保留了优异的耐热性和力学性能。以下是其核心特性、应用场景及对比解析：
一、核心性能特性1. 极低的成型翘曲性双轴取向平衡：通过调整玻纤分散技术与聚合物分子链排列，使材料在流动方向（MD）和垂直方向（TD）的收缩率差异大幅缩小（传统 LCP 翘曲率约 1.5%~2.0%，S471≤0.8%），尤其适合大型平面件或对称结构件（如电子基板、汽车面板）。
薄壁件尺寸稳定性：在 0.8mm 厚度下，注塑后平面度误差≤0.1mm，满足精密电子元件对 “零翘曲” 的严苛要求（如芯片载体、传感器基座）。
2. 高强度与高刚性力学性能参数：
拉伸强度：140 MPa（30% 玻纤增强，高于非增强 LCP 约 70%）。
弯曲模量：13,000 MPa（接近金属铝的刚性水平，适合替代压铸金属件）。
耐疲劳性：10⁶次循环载荷下疲劳强度保持率达 85%，适用于长期承受动态应力的部件（如齿轮、连接器弹簧片）。
3. 优异的耐热性能长期使用温度：280℃（空气环境），热变形温度（HDT）达310℃（1.8MPa 负荷），优于多数工程塑料（如 PEEK 长期使用温度约 260℃）。
耐焊接性：可承受260℃回流焊（持续 60 秒），适合表面贴装（SMT）工艺中的电子元件封装。
4. 良好的加工适应性熔体流动性：虽为玻纤增强牌号，但熔融粘度比传统高刚性 LCP 低 15%，可成型1.2mm 壁厚的复杂结构件，且注塑压力降低约 20%（减少模具磨损）。
成型周期优化：建议料筒温度340℃~360℃，模具温度120℃~150℃，冷却时间比同类材料缩短 10%~15%，提升量产效率。
二、典型应用场景1. 电子与半导体领域IC 封装基板：用于 CPU、GPU 的封装载板，低翘曲特性可避免芯片与基板因热膨胀系数（CTE）差异导致的开裂风险。
精密连接器：如 PCIe 5.0 插槽、高速 USB 接口，高刚性保障插合精度（接触阻抗波动≤5%），低翘曲确保多 pin 脚共面度≤0.02mm。
传感器外壳：用于汽车胎压监测（TPMS）、环境传感器，耐高低温循环（-40℃~280℃）且尺寸稳定。
2. 汽车工业引擎盖下结构件：如电池管理系统（BMS）支架、电机端盖，替代铝合金压铸件可减重 40%，耐机油、冷却液腐蚀。
车载摄像头模组：镜头底座需低翘曲以保证光学对焦精度，S471 的 CTE（2.5×10⁻⁵/℃）与玻璃镜片接近，减少温度变化引起的像差。
3. 工业与消费品精密齿轮箱：用于机器人关节、自动化设备传动部件，高刚性降低运行噪音（≤55dB），耐磨损寿命达 10,000 小时以上。
高端家电部件：如咖啡机蒸汽管道、烤箱门把手，耐热 + 低变形确保长期使用可靠性（抗黄变等级≥4 级）。
三、与宝理其他 LCP 牌号对比| S471 | 30% | 低翘曲 + 高刚性平衡 | 大型平面件、精密电子封装 |
| S135 | 35% | 更高刚性（16,000 MPa） | 高强度机械结构件（如航空支架） |
| C130 | 30% | 阻燃 + 高流动 | 薄壁阻燃件（如电源外壳） |
| L140 | 40% | 超高刚性（18,000 MPa） | 替代金属的重载部件（如汽车悬挂件） |
原料预处理：成型前需在140℃干燥6 小时，含水率控制在 0.02% 以下，避免气泡或银纹。
模具设计：
浇口建议采用扇形或潜伏式浇口，减少熔接线和应力集中。
流道直径≥6mm，避免玻纤剪断导致力学性能下降。
后处理工艺：如需提升尺寸稳定性，可在200℃下退火处理2 小时，消除内部应力。
环保与安全：符合 RoHS、REACH 标准，燃烧时释放气体毒性低于卤素阻燃材料，但加工时需确保通风良好，避免吸入玻纤粉尘。
LCP S471 凭借 “低翘曲 + 高刚性 + 耐热” 的独特组合，成为对尺寸精度和结构稳定性要求苛刻的高端领域shouxuan材料。在需要替代金属或传统工程塑料（如 POM、PA66）的场景中，其综合性能优势显著，尤其适合追求 “轻量化 + 高精度” 的现代制造业需求。