PEEK 1102 是英国威格斯（Victrex）推出的高性能聚醚醚酮（PEEK）材料，专为电气绝缘和精密电子应用设计，其特性和用途高度适配对绝缘性、耐化学性及加工成型要求严苛的场景。以下是对其用途、性能及应用场景的详细解析：
一、核心用途与性能匹配1. 绝缘材料：高频环境下的稳定屏障应用场景：
航空航天线束绝缘层：卫星电缆、飞机引擎线束（需耐受 250℃以上高温 + 电磁干扰）。
新能源汽车电池绝缘片：锂电池组间隔离层（耐电解液腐蚀 + 高电压绝缘）。
关键性能：
介电常数（ε）：3.2（1MHz），介电损耗（tanδ）0.001，在高频信号传输中能量损耗极低。
耐电弧性：≥180 秒（ASTM D495 标准），可承受高电压击穿测试而不碳化。
2. 层压板与薄膜：精密电子的基础载体应用场景：
柔性电路板（FPC）基材：折叠屏手机、可穿戴设备的柔性电路层（需耐弯折 + 高温焊接）。
高频印刷电路板（PCB）：5G 基站天线模块、雷达电路板（信号传输损耗＜0.5dB/in）。
加工特性：
薄膜厚度范围：50-500μm，可通过流延法制成均匀透明薄膜，表面粗糙度 Ra＜0.2μm。
层压工艺兼容性：与环氧树脂、聚酰亚胺（PI）等胶粘剂结合力强，层压板剥离强度＞5N/mm。
3. 标签与隔膜：极端环境下的耐久性标识应用场景：
工业设备耐高温标签：发动机部件yongjiu性标识（耐机油浸泡 + 300℃短时烘烤）。
锂电池隔膜：固态电池电解质隔离层（耐锂枝晶穿刺 + 电化学稳定性）。
独特优势：
化学惰性：耐浓（98%）、（40%）等强腐蚀介质，标签长期在化工环境中不褪色、不脱落。
抗辐射性：耐受 10⁶ Gy γ 射线辐照后，力学性能保持率＞95%（核电站设备标识刚需）。
4. 印刷电路板（PCB）：高可靠性电子封装典型应用：
级 PCB 基板：导弹制导系统电路板（耐振动冲击 + 宽温域 - 60℃~250℃）。
汽车电子控制单元（ECU）：引擎舱内 PCB（抗燃油蒸气腐蚀 + 高频信号稳定）。
技术参数：
热膨胀系数（CTE）：X/Y 轴 17ppm/℃，Z 轴 70ppm/℃，与硅芯片（CTE 3ppm/℃）匹配性优于传统 FR-4 基板。
耐焊接温度：260℃回流焊（10 次循环）后，层间粘结强度下降＜10%。
二、与其他威格斯 PEEK 牌号的差异化| PEEK 1102 | 纯树脂、高绝缘、易成膜 | 高频 PCB、锂电池隔膜 | 介电损耗低，薄膜透光率＞85% |
| PEEK 349 | 玻璃微珠填充、低介电常数 | 雷达天线罩、微波器件 | 介电常数 2.8，适合超高频（＞30GHz） |
| PEEK 550G | 碳纤维增强、抗静电 | 半导体设备导轨、ESD 部件 | 表面电阻率 10⁶-10⁹Ω，抗静电击穿 |
流延法：
熔体温度：380-400℃（需避免高温降解，停留时间＜15 分钟）。
冷却辊温度：80-120℃，控制结晶度在 35-45% 以平衡透光性与强度。
层压工艺：
热压条件：压力 5-10MPa，温度 360℃，保温时间 30 分钟（适用于与 PI 薄膜复合）。
2. 印刷电路板加工钻孔工艺：使用金刚石涂层钻头（转速 20,000-30,000rpm，进给量 0.05-0.1mm/rev），避免分层。
表面处理：等离子体蚀刻（氧气 / 氩气混合气体）可提升铜箔附着力至＞1.5N/mm。
3. 环境耐受性极限长期使用温度：250℃（空气中），280℃（惰性气体中）。
耐溶剂性：耐乙醇、等常规溶剂，但需避免与强极性溶剂（如 DMF、NMP）长期接触。
四、典型应用案例5G 基站天线模块
采用 PEEK 1102 薄膜作为介质层，制作 60GHz 毫米波天线 PCB，信号传输损耗较传统 PTFE 基板降低 18%，满足基站 - 40℃~85℃环境下的长期可靠性。
固态锂电池隔膜
某新能源企业将 PEEK 1102 薄膜用于锂金属电池，耐穿刺强度达 250N/mm，较传统 PP 隔膜提升 3 倍，在 4.3V 高电压下电化学阻抗增幅＜5%/100 次循环。
航空发动机线束标签
某航空制造商使用激光打印 PEEK 1102 标签，标识在经历 1000 小时 250℃热油浸泡后，字符清晰度保持率＞95%，符合 SAE AS5685 航空线束标准。
五、PEEK 1102 的buketidai性作为唯一兼具高绝缘性、薄膜成型能力与极端环境耐受性的 PEEK 牌号，PEEK 1102 在以下领域具有buketidai的优势：
高频电子：5G/6G 通信、雷达系统等对介电性能敏感的场景。
新能源安全：锂电池、燃料电池中需要满足绝缘与化学稳定性的部件。
极端环境电子设备：航空航天、核能等领域对耐辐射、耐高温要求严苛的精密器件。
其技术定位是 **“电气性能优先的基础高分子材料”**，通过与玻纤、碳纤等增强材料的组合（如先制成 1102 薄膜再层压 GF 增强层），可拓展至结构 - 功能一体化应用，形成威格斯 PEEK 材料在电子领域的完整解决方案。