基础信息
树脂类型：聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）
生产厂商：日本宝理塑料（Polyplastics）
特性关键词：
15% 玻纤增强：平衡力学性能与电气绝缘性。
高电气性能：低介电常数、高体积电阻率，适合高频 / 高压场景。
阻燃性：可能通过无卤阻燃体系（需结合规格书确认），满足 UL 94 V-0 等标准（常见于宝理 XFR 系列）。
核心电气性能解析1. 绝缘性能体积电阻率：
≥1.0×10¹⁴ Ω・cm（标准测试条件），优于普通增强 PBT（通常 10¹²~10¹³ Ω・cm），接近纯 PBT 水平，适合需要高绝缘性的精密电子部件（如锂电池隔板、高压连接器）。
介电强度：
≥25 kV/mm（23℃，50Hz），耐击穿能力强，可用于 1000V 以上高压环境（如新能源汽车 OBC 车载充电机绝缘件）。
2. 介电特性（高频场景适配性）介电常数（ε）：
1 MHz 下约 3.5~4.0（普通玻纤增强 PBT 约 4.5~5.0），低介电常数减少信号传输损耗，适合 5G 通信设备的射频模块支架、雷达传感器外壳等高频应用。
介电损耗因子（tanδ）：
≤0.003（1 MHz），远低于金属填充材料（如碳纤增强 PBT），避免因介电损耗发热影响设备稳定性（如基站天线内部结构件）。
3. 耐电弧性耐电弧径迹指数（CTI）：
≥600 V（依据 IEC 60112 标准），达到高 CTI 等级（材料表面抗漏电起痕能力强），适合长期暴露于潮湿或导电粉尘环境的部件（如户外配电箱端子座、工业电机绝缘端板）。
力学与热性能协同优势1. 15% 玻纤增强的平衡特性拉伸强度：约 90~105 MPa（优于纯 PBT 的 50~60 MPa），满足中等负载结构需求（如电子设备内部支架）。
弯曲模量：约 4000~4500 MPa，刚性适中，避免高玻纤含量（如 30%）导致的脆性增加，适合需要微形变缓冲的电气部件（如连接器卡扣）。
热变形温度（HDT）：约 180~190℃（0.45 MPa 负荷），高于纯 PBT（110~130℃），可在≤130℃环境下长期使用（如汽车电子控制单元 ECU 内部件）。
2. 阻燃与环保合规阻燃等级：
典型值 UL 94 V-0（1.6 mm 厚度），若属于 XFR 系列可能为无卤阻燃，符合 RoHS、REACH 及欧盟《电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》，适合出口型电气产品。
耐化学性：
耐润滑油、冷却液等汽车用化学品（如接触 ATF 变速箱油），耐焊锡工艺高温（短期耐 260℃波峰焊），适合电子元件表面贴装（SMT）制程。
典型电气应用场景1. 消费电子领域笔记本电脑电源适配器：
高压侧绝缘外壳：利用高体积电阻率防止漏电，15% 玻纤增强提升抗跌落冲击性能（如 2 米跌落测试中避免开裂）。
智能家居传感器：
5G Wi-Fi 模块天线支架：低介电常数减少信号衰减，耐长期湿热环境（如湿度 95%、温度 85℃的户外传感器）。
2. 新能源汽车电子电池管理系统（BMS）：
电池模组绝缘隔板：高 CTI 值防止电解液泄漏引发电弧，玻纤增强提升抗振动性能（应对车辆行驶中的颠簸）。
车载充电机（OBC）：
高压线束连接器外壳：介电强度≥25 kV/mm，满足 800V 高压平台绝缘需求，耐冷却液腐蚀（-40~125℃循环测试）。
3. 工业电气设备伺服电机绝缘端板：
耐电弧径迹指数≥600 V，防止粉尘堆积导致的爬电失效，适合纺织机械、数控机床等多尘环境。
光伏逆变器部件：
直流侧汇流箱端子座：低介电常数降低高频损耗，阻燃 V-0 级满足 UL 1703 光伏组件安全标准。
4. 通信设备5G 基站射频单元（RRU）：
天线阵子支架：介电常数≤4.0，确保信号传输精度，耐紫外线（添加抗 UV 助剂，户外使用寿命≥10 年）。
数据中心连接器：
高速信号传输模块外壳：介电损耗低至 0.002，支持 400G/800G 光模块的低延迟数据传输。
与同系列牌号对比| XFR6840 GF15 | 15% 玻纤 | 平衡绝缘性与力学性能，高频适用 | 通信天线、新能源高压部件 |
| XFR6840 GF30 | 30% 玻纤 | 更高刚性，但介电常数略升高 | 工业电机高强度绝缘件 |
| 纯 PBT XFR | 无增强 | 介电常数最低（≈3.2），但力学弱 | 薄膜电容、高频线圈骨架 |
| 碳纤增强 PBT | 碳纤 | 导电（用于 EMI 屏蔽），非绝缘 | 电磁屏蔽罩、ESD 防静电部件 |
温度控制：
熔融温度：250~275℃（避免超过 280℃导致玻纤降解或阻燃剂分解，影响电气性能）。
模具温度：70~90℃，高温模具可减少表面气孔，提升绝缘可靠性（尤其对高压部件）。
干燥要求：
加工前需在 120℃干燥 4 小时，含水率≤0.015%，否则可能因水解产生气泡，导致介电强度下降。
2. 电气设计要点爬电距离与电气间隙：
根据 CTI 值设计爬电距离，如 CTI 600 V 时，1000V 电压下爬电距离≥16 mm（依据 IEC 60664-1 标准）。
防静电处理：
若需临时防静电（如组装环节），可通过表面喷涂抗静电剂，避免直接添加碳纤等导电填料破坏绝缘性。
3. 替代材料对比与尼龙（PA）相比：
PBT 的介电常数更低（PA66 约 4.0~5.0），更适合高频场景；但吸湿性远低于 PA（PBT 吸水率 0.06% vs PA66 1.5%），潮湿环境下绝缘稳定性更优。
与 PET 相比：
PBT 的加工流动性更好（MFR 约 12 g/10 min vs PET 8 g/10 min），适合复杂结构件，但耐温性略低（PET HDT 约 200℃）。
PBT XFR6840 GF15 是宝理专为高电气性能需求场景开发的玻纤增强材料，其核心优势在于低介电损耗、高绝缘电阻与阻燃性的平衡，尤其适合 5G 通信、新能源汽车高压系统及工业高频设备。选择时需重点关注目标应用的电气参数要求（如工作电压、频率）、环境条件（温度、湿度、化学腐蚀）及认证标准（如 UL、VDE、ISO 16750 汽车电子测试）。若需更高耐温性，可考虑宝理 XFR 系列的 PET 基材料（如 XFR6845），或搭配 PTFE 等润滑剂改善脱模性（如 XFR6840 GF15-LM）。建议在样品测试阶段进行介电常数、体积电阻率等关键电气性能实测，确保满足终端产品设计指标。